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石英晶振片的原理

更新時(shí)間:2015-09-18      點(diǎn)擊次數(shù):2647
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和社會(huì)生活水平的提高,真空鍍膜技術(shù)在越來(lái)越多的領(lǐng)域使用,如何監(jiān)控淀積的膜厚,目前采用石英晶體振蕩監(jiān)控法和光學(xué)膜厚監(jiān)控法,我司多年來(lái)的經(jīng)驗(yàn)與同仁共同控討。
 
石英晶振片原理
 
石英晶體法監(jiān)控膜厚,主要是利用了石英晶體的壓電效應(yīng)和質(zhì)量負(fù)荷效應(yīng)。當(dāng)晶振片上鍍了某種膜層,使晶振片的厚度增加,則晶振片的固有頻率會(huì)相應(yīng)的變化。
 
顯然晶體的基頻越高,控制的靈敏度也越高,但基頻過(guò)高時(shí),晶體片會(huì)做得很薄,很薄的晶體片易碎,一般選用AT切型頻率5~10MHz。采用AT切晶體片,其振動(dòng)頻率對(duì)質(zhì)量的變化極其靈敏,但卻不敏感于溫度的變化,具有精度高、靈敏度好等*的優(yōu)勢(shì),非常適合于真空薄膜淀積中的膜厚監(jiān)控。
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